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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
在這篇文章中,我們將展示如何使用ZOS-API創(chuàng)建使用者分析來測量LiDAR系統(tǒng)的飛行時(shí)間(TOF)。分析將讀取ZRD檔,提取資料並繪製到達(dá)探測器的射線的飛行時(shí)間。什麼是自訂分析?ZOS-API(應(yīng)用式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
視頻 Abaqus線性動(dòng)&噪音分析詳解(理論及實(shí)作)
大綱:Part01-動(dòng)問題概述Part02-模態(tài)分析(提取共振頻率)Workshop-電路板模態(tài)分析、兩層樓屋架模態(tài)分析Part03-基底運(yùn)動(dòng)及瞬態(tài)分析Part04-阻尼設(shè)定Workshop-電路板瞬態(tài)分析、兩層樓屋瞬態(tài)分析(El Centro地震歷時(shí))Part05-響應(yīng)譜分析Workshop-兩層樓屋架響應(yīng)譜分析(El Centro響應(yīng)譜)Part06-穩(wěn)態(tài)分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動(dòng)力&噪音分析詳解(理論及實(shí)作)
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組裝後續(xù)需承受多次的受,故塑件成型過程中需避免結(jié)合線發(fā)生在受區(qū)域。結(jié)合線是減弱成品強(qiáng)度的其中因素之一,所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計(jì)的結(jié)合線位置剛好落在成品受面,產(chǎn)品有強(qiáng)度不足的疑慮,移動(dòng)澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
當(dāng)眼球轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)遠(yuǎn)點(diǎn)的距離不會(huì)改變,因此會(huì)以這個(gè)距離為半徑形成一個(gè)“遠(yuǎn)點(diǎn)球”。此外,遠(yuǎn)點(diǎn)會(huì)是視網(wǎng)膜的光學(xué)共軛,因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠(yuǎn)點(diǎn)球上。人眼的瞳孔在此系統(tǒng)中充當(dāng)光圈的角色,且當(dāng)視線移動(dòng)時(shí),瞳孔將同步的以眼球?yàn)橹行霓D(zhuǎn)動(dòng)。物平面通常是設(shè)定在無限遠(yuǎn),雖然一個(gè)近的物平面可以用來達(dá)成不同的鏡片設(shè)計(jì)。下面的例子展示了設(shè)計(jì)的原則。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的動(dòng)作及從料管加熱,當(dāng)從塑料輸送段移至計(jì)量段時(shí),會(huì)傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅(qū)動(dòng)是在整個(gè)塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結(jié)果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個(gè)強(qiáng)大的工具,可模擬經(jīng)過實(shí)體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計(jì)量段)從實(shí)體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個(gè)塑化製。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 基于ANSYS的工程結(jié)構(gòu)抗震分析全過程(含全部程序+使用教程)
圖 2 模態(tài)分析結(jié)果6 動(dòng)力時(shí)分析6.1 地震波選取在PEER強(qiáng)震數(shù)據(jù)庫中選取典型的EL Centro地震波作為動(dòng)力輸入,加速度時(shí)程如下圖。圖 3 EL Centro地震波6.2 在ANSYS中施加地震慣性分析采用ANSYS平臺(tái)進(jìn)行結(jié)構(gòu)的地震動(dòng)響應(yīng)時(shí)分析,模擬結(jié)構(gòu)在地震波作用下的動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性。
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一只科研汪 ??? 11月前
全網(wǎng)首發(fā)!基于ANSYS的工程結(jié)構(gòu)抗震分析全過程(含全部程序+使用教程)
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
時(shí),我們可以利用Ex和Ey表示入射光的偏振態(tài)。另一方面,如果光束以任意的{l, m, n}向量入射,OpticaStudio會(huì)自動(dòng)調(diào)整Ez 或 {Ex, Ey},來達(dá)到k ? E = 0 且E的振幅不會(huì)增加的目標(biāo)。但這樣的調(diào)整可能會(huì)使E的振幅變小,最後導(dǎo)致穿透光能量的損耗。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
許多設(shè)計(jì)過需要兩種不同的光學(xué)理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結(jié)構(gòu)中的傳播,而其他一些過僅使用純光線追跡來達(dá)到目標(biāo)。由於模擬技術(shù)發(fā)展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時(shí)與我們聯(lián)繫,我們可以相應(yīng)地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 新思科技攜手臺(tái)積公司全面加速EDA、IP及系統(tǒng)協(xié)同創(chuàng)新,助力下一代AI算突破
作為一個(gè)覆蓋從探索到簽核的統(tǒng)一平臺(tái),新思科技 3DIC Compiler 通過自動(dòng)化能力提升設(shè)計(jì)生產(chǎn),支持基于臺(tái)積公司 3DFabric 技術(shù)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實(shí)現(xiàn)集成,提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。
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Ansys中國 ??? 16天前
新思科技攜手臺(tái)積公司全面加速EDA、IP及系統(tǒng)協(xié)同創(chuàng)新,助力下一代AI算力突破
帖子 下承式拱橋ansys全橋模型案例
也可以進(jìn)行動(dòng)力特性分析,屈曲分析,時(shí)分析等。案例內(nèi)容:
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YHT_CAE ??? 11月前
下承式拱橋ansys全橋模型案例
帖子 Moldex3D仿真分析之芯片封裝制挑戰(zhàn)與不確定性
芯片布局評估? 顯示動(dòng)態(tài)熔膠流動(dòng)行為? 評估澆口與流道設(shè)計(jì)? 優(yōu)化流動(dòng)平衡? 避免產(chǎn)生氣泡缺陷結(jié)構(gòu)驗(yàn)證? 應(yīng)用流固耦合(fluid-structure interaction)算法預(yù)測金線、導(dǎo)線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合,共同分析結(jié)構(gòu)強(qiáng)度制條件影響預(yù)測? 模擬實(shí)際生產(chǎn)的多樣化制條件? 計(jì)算制改變所造成的溫度
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Moldex3D 中國 ??? 3月前
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰(zhàn)與不確定性
帖子 Ansys結(jié)構(gòu)仿真學(xué)習(xí)指南:從入門到精通(附Ansys結(jié)構(gòu)分析暢銷視頻教程排行)
4、水哥ANSYS入門經(jīng)典案例50講(18小時(shí)11分鐘 | 共51章節(jié))套課程由50個(gè)入門案例組成,案例講解前都會(huì)闡述本案例的考察知識點(diǎn),知識點(diǎn)基本涵蓋了前處理、求解以及后處理在常見分析中所需要用到的部分。案例類型豐富,涵蓋模態(tài)分析、穩(wěn)定性分析、地震時(shí)分析、接觸分析、子結(jié)構(gòu)分析、多尺度分析、施工模擬、二次開發(fā)等。非常適合ansys結(jié)構(gòu)分析入門。
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小白Johnny ??? 2年前
Ansys結(jié)構(gòu)仿真學(xué)習(xí)指南:從入門到精通(附Ansys結(jié)構(gòu)分析暢銷視頻教程排行)
帖子 ANSYS如何提取能量結(jié)果(應(yīng)變能,應(yīng)變能密度,應(yīng)變能時(shí))?
<div contenteditable="false" width="100%"> <p>對于靜力分析,常提取結(jié)構(gòu)的變形、<a href="https://www.yqgqt.org.cn/qa/4700" class="jsk-anchor">應(yīng)力</a>、應(yīng)變和約束反等結(jié)果,相關(guān)方法可查看,而對于動(dòng)力分析,常提取結(jié)構(gòu)的位移、速度、加速度、反應(yīng)譜等計(jì)算結(jié)果。
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一只科研汪 ??? 3年前
ANSYS如何提取能量結(jié)果(應(yīng)變能,應(yīng)變能密度,應(yīng)變能時(shí)程)?
帖子 案例 | 利用 Ansys Mechanical 進(jìn)行封裝翹曲的分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化
進(jìn)行大量工程驗(yàn)證面臨漫長的周期、高昂的成本,因此對于更新?lián)Q代非??斓碾娮赢a(chǎn)品市場來說,在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)前期就進(jìn)行仿真分析是提高產(chǎn)品競爭的基礎(chǔ)。 本文介紹了甬矽電子利用 Ansys Mechanical 在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期預(yù)測多種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案的翹曲結(jié)果,優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),大幅減少后續(xù)工程驗(yàn)證的次數(shù)。
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陽普科技 ??? 3年前
案例 | 利用 Ansys Mechanical 進(jìn)行封裝翹曲的分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化
帖子 IC設(shè)計(jì),一文看完人工智能芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方案
在芯片制開發(fā)難度不斷加大和迫近制極限的情況下,針對這種典型的人工智能芯片,會(huì)面臨如下挑戰(zhàn)。首先是功耗噪聲。人工智能芯片一般功耗都比較大,在相同算情況下,如果功耗小,無疑會(huì)更受市場青睞。如何在芯片設(shè)計(jì)階段降低功耗是AI芯片設(shè)計(jì)的一大挑戰(zhàn)。
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Ansys中國 ??? 4年前
IC設(shè)計(jì),一文看完人工智能芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方案
帖子 基于Abaqus/Ansys全平臺(tái)的Simpack車輛-柔性軌道聯(lián)合仿真分析(含視頻教程)
4.Abaqus和Simpack軟件學(xué)習(xí)和應(yīng)用者課程講師:名師昵稱:兮楓如秋技術(shù)專長:兮楓如秋老師在軌道交通領(lǐng)域具有廣泛的知識儲(chǔ)備,擅長車輛軌道動(dòng)力學(xué)編程、CAE有限元仿真及橡膠非線性分析,精通動(dòng)力顯示積分求解,可以熟練運(yùn)用Matlab、Abaqus、Ansys等工具進(jìn)行結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)、地震分析及車軌、車橋、軌橋耦合分析,專業(yè)能力非常全面。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
基于Abaqus/Ansys全平臺(tái)的Simpack車輛-柔性軌道聯(lián)合仿真分析(含視頻教程)
視頻 基于多個(gè)實(shí)際超限項(xiàng)目RHINO+Hypermesh+ABAQUS/ANSYS/LS-dyna聯(lián)合仿真
/Abaqus聯(lián)合仿真模擬大跨度隔震支座鋼折梁/桁架受分析——實(shí)際工程Rhino模型Hypermesh網(wǎng)格模型ANSYSABAQUSNO.XX基于Grasshopper+hypermesh+LS-dyna聯(lián)合仿真模擬復(fù)雜變截面梁柱受分析(隱試模態(tài)分析+顯示動(dòng)力分析)煙囪倒塌?
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不問出處 ??? 2年前
基于多個(gè)實(shí)際超限項(xiàng)目RHINO+Hypermesh+ABAQUS/ANSYS/LS-dyna聯(lián)合仿真
帖子 Ansys進(jìn)入EDA廠商第一梯隊(duì),這對3D-IC意味著什么?
Ansys作為物理領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的影響已有數(shù)十年。Ansys超越了多種物理場的范疇,擴(kuò)展到基于多物理場的解決方案,同時(shí)考慮了更符合3D-IC系統(tǒng)開發(fā)需求的多種相互作用,包括:熱分析、用于冷卻的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)分析、高速信號的機(jī)械與電磁分析、組件之間低頻功率振蕩分析、安全驗(yàn)證等,所有這些都在領(lǐng)先的EDA流程中開展。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys進(jìn)入EDA廠商第一梯隊(duì),這對3D-IC意味著什么?
帖子 芯啟航 | Ansys助力OPPO發(fā)布首款自研NPU芯片
OPPO首個(gè)自研NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X(圖片來源:OPPO) 馬里亞納 MariSilicon X是全球首個(gè)采用6nm先進(jìn)制工藝的移動(dòng)端獨(dú)立NPU,其AI算最高可達(dá)到18TOPS,而功耗卻控制為11.6TOPS每瓦,這創(chuàng)造了手機(jī)NPU能效的里程碑。
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Ansys中國 ??? 4年前
芯啟航 | Ansys助力OPPO發(fā)布首款自研NPU芯片
帖子 Ansys 2025 仿真應(yīng)用大賽結(jié)果及大會(huì)現(xiàn)場展示
結(jié)果表明,該電池包側(cè)面無溢膠材料時(shí),仿真曲線最大反僅能達(dá)到58KN,在電芯Y向兩側(cè)增加20mm溢膠時(shí),仿真曲線最大反超過100KN,且反曲線與試驗(yàn)曲線相近,有力的證明了基于LS-DYNA建模模型的準(zhǔn)確性。通過分析結(jié)果可知,合理選用溢膠材料可有效改善電池包整體耐擠壓性能,降低電池包受擠壓過程中的結(jié)構(gòu)失效風(fēng)險(xiǎn),為電池包安全性提供了重要依據(jù)。
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技術(shù)鄰公告 ??? 8月前
榮耀揭曉!Ansys 2025 仿真應(yīng)用大賽結(jié)果及大會(huì)現(xiàn)場展示
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